關于紫外線（UV）換膚

紫外線脫皮在半導體制造的后工序中，用于需要臨時固定和剝離的工序（背磨、劃片、芯片焊接、運輸等）。

這些工藝需要對晶圓或芯片進行固定和表面保護，然后必須將其剝離。

它使用的是紫外線固化粘合劑，具有很強的粘合力，可以牢固地保持和固定物體。 UV固化型粘合劑的特點是，受UV照射后，其粘合強度會降低，從而更容易剝離。

普通粘合劑和紫外光固化粘合劑的主要區別在于粘合機理和使用目的。粘合劑通過化學反應、干燥或受熱固化來發揮粘合強度，一旦凝固就很難去除。

另一方面，紫外線固化粘合劑具有在暴露于紫外線時其粘合強度降低而容易剝離的特性。常規粘合劑用于yong久固定，而紫外線固化粘合劑用于臨時固定并易于去除。